金相顯微鏡切片顯微鏡
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產品詳情
“金相顯微鏡切片顯微鏡”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 品牌： | 班通 |
| 加工定製： | 否 | 儀器放大倍數： | 500-1000x |
| 類型： | 正置式金相顯微鏡 | 顯微原理： | 光學顯微鏡 |
| 可移動性： | 臺式顯微鏡 | 筒數： | 三筒及以上 |
| 目鏡放大倍數： | 500X | 物鏡放大倍數： | 500X |
| 重量： | 30kg | 適用範圍： | 切片 |
| 裝箱數： | 1 | 型號： | Bamtone30 |
| 規格： | 一臺 | 商標： | 無 |
| 包裝： | 一箱 | 專利分類： | 無 |
| 專利號： | 暫無 |
“金相顯微鏡切片顯微鏡”詳細介紹
金相顯微鏡切片顯微鏡基本介紹
金相顯微鏡系統是將傳統的光學顯微鏡與計算機（數碼相機）通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機（數碼相機）顯示螢幕上觀察實時動態圖像，電腦型金相顯微鏡並能將所需要的圖片進行編輯、儲存和列印。
金相顯微鏡切片顯微鏡性能特點
- 採用平場消色差光學系統和落射式柯拉照明系統，同時在落射照明系統中設計防反射結構，有效防止反射光幹憂成像光線。從而使成像清晰、視場襯度好。
- 提供穩定可靠的操作機構，使成像清晰，操作簡便。
- 顯微鏡鏡體採用全新的人機工程學設計，結構勻稱，實現鏡體擴展積木化。
- 工作臺、光強與粗微調的低位操作，提高了使用的舒適性。
- 廣泛應用於各類半導體矽晶片檢測、材料科學研究、地質礦物分析及精密工程等學科領域。
金相顯微鏡切片顯微鏡技術參數
| 光學系統 |
有限遠色差校正光學系統 |
| 目鏡 |
PL10X高眼點平場目鏡，線視場18mm |
| 物鏡 |
長工作距平場消色差金相物鏡，：5X、10X、20X、50X，選配100X |
| 觀察筒 |
鉸鏈式三目，固定式分光比，雙目：三目=80%：20% 鉸鏈式雙目，30°傾斜，360°旋轉，瞳距調節範圍：54-75mm,雙邊±5屈光度可調 |
| 轉換器 |
內定位5孔場轉換器 |
| 載物臺 |
雙層機械移動平臺，附設180×145mm平板平臺，移動範圍：76mm×50mm |
| 照明系統 |
反射式柯拉照明，自適應寬電壓90V-24V，6V/30W鹵素燈，光強連續可調。帶可變孔徑光闌與視場光闌，視場光闌中心可調 |
| CCD相機 |
採用300萬像素USB2.0顯微鏡相機、SONY感光晶片 |
| 電腦 |
採用定製版工控電腦，戴爾顯示器。 |
| 粗微調焦機構 |
粗微調同軸，帶機械上限位和鬆緊調節裝置，總行程 28mm 微調精度： 0.002mm |
| 攝影裝置 |
0.35X/0.5X/1.0X C型攝像接筒，標配0.5X |
金相顯微鏡切片顯微鏡使用說明
- 測量——可測量平面上的任何幾何圖形之尺寸(角度、長度、直徑、半徑、點到線的距離、圓的偏心、兩圓間距等)
- 標註——可在實時影像中的實際工件上標註各種幾何尺寸。
- 拍照——可拍下實物照片，包括所標註的尺寸。
金相顯微鏡切片顯微鏡採購須知
全新的操作系統機構，採用人機工程學設計，最大限度減輕操作者的使用疲勞，模組化的部件設計，可對系統功能進行自由組合，滿足工業檢測與金相分析的專業領域需求，可以廣泛的應用於醫療衛生機構、實驗室、研究所、高等學校做觀察、教學和研究、臨牀實驗和常規醫療檢驗；工廠、實驗室對材料的分析和鑑定。採購前請先諮詢配置，目鏡可選配。
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