光電耦合晶片封裝包封保護膠
- 買家還在看 -
<
>
產品詳情
中國製造網提醒您:請依照化學品 技術說明書(MSDS/SDS)進行貯存和使用,運輸、使用或貯存不當可能引發人身、環境 風險。產生的危險廢棄物也應交由專業機構處理。
“光電耦合晶片封裝包封保護膠”參數說明
是否有現貨: | 是 | 類型: | 加成型 |
應用: | 光耦封裝晶片包封 | 形態: | 膏狀 |
商標: | 金 | 包裝: | 塑料管裝 |
“光電耦合晶片封裝包封保護膠”詳細介紹
基本介紹
案例名稱:光電耦合晶片封裝包封保護膠
應用點: 光電耦合晶片外層塗膠,起到反射光以及保護晶片作用
性能特點
要求:
反光率高,跟環氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能夠將晶片全部裹住
應用點圖片:
技術參數
使用說明
查看更多產品> 向您推薦
內容聲明:您在中國製造網採購商品屬於商業貿易行爲。以上所展示的資訊由賣家自行提供,內容的真實性、準確性和合法性由發佈賣家負責,請意識到網際網路交易中的風險是客觀存在的。
價格說明:該商品的參考價格,並非原價,該價格可能隨着您購買數量不同或所選規格不同而發生變化;由於中國製造網不提供線上交易, 終成交價格,請諮詢賣家,以實際成交價格爲準。