產品簡介：

早期的電路板切片取樣大都採用衝剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，（特別是PCB板的層數較高，板較厚時）從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷，我司開發生產的自動取樣機，具有鑽銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內部結構，讓你的試驗切片在金相顯微下真實。

產品特點：

1. 採用氣動組件與精密X—Y工作平臺傳動，準確率高，震動小、低噪音。
2. 配製精密高速電主軸，精度高。
3. 全觸摸屏操作面板，可存儲1-12組資料，一目瞭然。
4. 試樣尺寸範圍可調，適用性廣。
5. 試樣厚度高達8mm（含銅層爲16層以下），可適用於各多層線路板廠家。如果含銅層超過16層，銅層總厚度不大於1mm，可採用一臺鑽牀預鑽孔實現。
6. 該取樣機採用鑽銑方式，避免了樣片變形，保證測試準確度。

彈性設計，可根據客戶特殊的尺寸要求製造。

技術指標和參數

1. 設定的取樣尺寸：根據客戶要求確定；（一般爲20mm×15mm）
2. 取樣板500mm*500mm（能取到PCB板的任何位置）
3. 取樣機主軸：24000r/min/220V/50Hz
4. 取樣機鑼刀：自由換鑼刀，2.0mm。
5. 進刀方式：設定好取樣尺寸後自動進刀，直至切片被完全取出取樣機
6. 取樣機外形：長×寬×高=656*690*1385
7. 紅外線定位
8. PLC程式設計控制

應用範圍：

自動取樣機適用於覆銅板、剛性印製電路板生產工藝及生產各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。